vivo S17 Pro 跑分成绩曝光，或将搭载天玑 8200

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尽管更强的性能、更出色的散热，以及更好的影像系统，或许是许多消费者在选购手机时的重要标准，但机身颜值从始至终无疑都是影响诸多用户购机的重要元素之一，而在这一方面有着极为突出表现的 vivo S 系列显然更是个中翘楚。近日 vivo 方面就已宣布，该系列新机 S17 系列将于 5 月 31 日正式发布，并公布了其产品外观方面诸多详情。

日前有消息源还曝光了该系列中 S17 Pro 的 Geekbench 6.0.0 跑分成绩，显示其单核跑分为 1199 分、多核则达到了 3560 分，所搭载的是名为 k6895v1_64 的 SoC，提供了一枚 3.10GHz 大核、3 枚 3.0GHz 性能核，以及 4 枚 2.0GHz 的能效核，因此不出意外的话极有可能正是联发科的天玑 8200。此外，这款机型还至少将配备 12GB 内存，并预装基于 Android 13 打造的操作系统。

根据官方公布的产品外观信息显示，vivo S17 系列此次将会使用 3D 微曲设计以及首创的粒子水墨工艺，使得整个机身背部如同繁星一般闪耀。而在硬件配置上，据悉 S17 Pro 或将采用一块 6.78 英寸的曲面屏，有望提供 4505mAh 电池、并支持 80W 有线快充，影像方面所配备的可能是由 5000 万像素 IMX766V 的 OIS 超级光谱主摄 +1200 万像素 IMX663 人像副摄 +800 万像素超广角副摄组成的后置多摄模组。

结合现阶段已经曝光的产品端相关信息不难发现，vivo S17 系列在天玑 8200 主控的加持之下，或将在性能方面带来极大的想象空间，再加上索尼 IMX766V 所提供的影像能力提升，也势必在体验上相比现款机型有着显著的升级。但至于该系列新机的具体产品详情，则还有待 vivo 方面后续更进一步相关信息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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